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  [图文]CPU封装知识科普:LGA、PGA、BGA封装对比           ★★★

CPU封装知识科普:LGA、PGA、BGA封装对比

作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2017-12-25 12:21:04

 

CPU封装知识科普:LGA、PGA、BGA封装对比

 
众所周知,CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,Intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天小编就来科普一下CPU封装小知识,详解LGA、PGA、BGA三种封装方式的区别,快来涨知识吧。

CPU封装知识科普:LGA、PGA、BGA封装对比
CPU封装知识科普:LGA、PGA、BGA封装对比

一、CPU封装是什么意思?

一般来说,CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。

CPU封装知识科普:LGA、PGA、BGA封装对比
晶圆

至于晶圆为什么是圆的,主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。

CPU封装知识科普:LGA、PGA、BGA封装对比
CPU的物理构成

那么一颗CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加上或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。不过,一颗CPU并不能可以工作了,他需要和主板连接,那么这个与主板连接的方式,就叫做封装。

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